Computer Case.
PC 케이스 - 규격에 따른 대략적인 사이즈(Form Factor) 및 주요 구성(Feature)을 소개합니다.
하단 파워 장착
(Bottom Mounted PSU)
케이스 내부 구조는 개발 업체의 디자인 역량을 따르기 때문에 시초에 대해서 논하기는 어렵지만, 적어도 DIY용 단일 제품으로 출시된 모델은 2005년 출시된 Antec P180으로 추정됩니다. 오늘날의 하단 파워 장착구조의 케이스들과 유사한 구조를 볼 수 있습니다.
성격이 다르긴 하지만 워크스테이션 등의 완제품 PC 공급업체의 디자인까지 포함한다면 2003년 출시된 Apple Power Mac G5 모델이 최초로 하단 파워 장착 구조를 채택한 것으로 알려졌습니다.
성격이 다르긴 하지만 워크스테이션 등의 완제품 PC 공급업체의 디자인까지 포함한다면 2003년 출시된 Apple Power Mac G5 모델이 최초로 하단 파워 장착 구조를 채택한 것으로 알려졌습니다.
소형 폼 팩터
(SFF)
타워형 케이스
(Tower)
ATX 규격 파워 서플라이가 장착되는 것을 기본으로 함.
빅 타워는 주로 Extended ATX나 EEB와 같은 확장형 메인보드까지 지원하는 경우를 뜻함. 과거에는 다수의 저장장치를 장착할 수 있는 드라이브 베이 제공을 기준으로 삼았으나, 그래픽 카드의 대형화 및 SSD의 등장으로 드라이브 베이가 점점 줄어들면서 정의하기가 애매해짐.
미들 타워는 표준 ATX 메인보드. 종종 넉넉한 내부 공간으로 E-ATX 정도는 장착 가능한 경우도 많음. 가장 일반적인 선택.
미니 타워는 mATX 메인보드. 그래픽 카드를 제외한 확장 카드를 장착할 일이 없는 경우 선택하기도 함. 높이가 낮아 어느정도 여유공간 확보 가능. 표준 고성능 PC의 마지노선.
빅 타워는 주로 Extended ATX나 EEB와 같은 확장형 메인보드까지 지원하는 경우를 뜻함. 과거에는 다수의 저장장치를 장착할 수 있는 드라이브 베이 제공을 기준으로 삼았으나, 그래픽 카드의 대형화 및 SSD의 등장으로 드라이브 베이가 점점 줄어들면서 정의하기가 애매해짐.
미들 타워는 표준 ATX 메인보드. 종종 넉넉한 내부 공간으로 E-ATX 정도는 장착 가능한 경우도 많음. 가장 일반적인 선택.
미니 타워는 mATX 메인보드. 그래픽 카드를 제외한 확장 카드를 장착할 일이 없는 경우 선택하기도 함. 높이가 낮아 어느정도 여유공간 확보 가능. 표준 고성능 PC의 마지노선.
슬림형 케이스
(Slim)
고성능, 대형화 추세에 따라 점점 사라져가는 중. 가장 우여곡절이 많았고, 여전히 많은 타입.
최초의 슬림형. 표준 사이즈의 확장 카드, mATX(SFX) 규격의 파워 서플라이를 장착하는 일반 슬림형. 도태됨.
ATX 파워 서플라이를 전면에 장착하는 준슬림형. 타워형 케이스를 놓기에는 공간이 부족하지만 확장성이 필요할 때, 나름대로 틈새시장을 공략. AC 코드 연장선을 통해 후면 커넥터로 연결. 이후 그래픽 카드가 대형화 되면서 간섭 문제 심화. 도태됨.
초슬림형. 로우 프로파일(LP, Low Profile) 확장 카드와 TFX 규격의 파워 서플라이를 장착하는 형태. 이후 TFX 파워 서플라이 수급 문제로 준슬림형처럼 전면에 SFX 파워 서플라이를 장착하는 형태도 등장. 마지막까지 살아남은 슬림형 케이스로 사무용 PC로 종종 채택됨. 그러나 미니 PC 등장에 따라 도태되어 가는 중.
최초의 슬림형. 표준 사이즈의 확장 카드, mATX(SFX) 규격의 파워 서플라이를 장착하는 일반 슬림형. 도태됨.
ATX 파워 서플라이를 전면에 장착하는 준슬림형. 타워형 케이스를 놓기에는 공간이 부족하지만 확장성이 필요할 때, 나름대로 틈새시장을 공략. AC 코드 연장선을 통해 후면 커넥터로 연결. 이후 그래픽 카드가 대형화 되면서 간섭 문제 심화. 도태됨.
초슬림형. 로우 프로파일(LP, Low Profile) 확장 카드와 TFX 규격의 파워 서플라이를 장착하는 형태. 이후 TFX 파워 서플라이 수급 문제로 준슬림형처럼 전면에 SFX 파워 서플라이를 장착하는 형태도 등장. 마지막까지 살아남은 슬림형 케이스로 사무용 PC로 종종 채택됨. 그러나 미니 PC 등장에 따라 도태되어 가는 중.
재질 및 두께
(Panel)
- 패널 재질 (Materials)
가장 일반적인 재질인 철판의 경우 냉연강판을 상온에서 성형(SPCC), 부식을 방지하기 위해 아연을 도금하고 분체도장으로 덮는 과정을 거칩니다. 도금하는 방법에 따라 전기도금(SECC)과 용융도금(SGCC)로 나뉩니다.전기도금은 직류를 사용해 양극(+)에 연결된 전해질을 음극(-)에 연결된 강판에 전착시키는 방식입니다. 아연막의 두께가 전기량에 비례하기 때문에 균일하게 도포되며 밀착성도 좋은 편이지만 생산설비의 관리 비용이 원가에 반영될 수 있습니다.
용융도금은 고온으로 아연을 녹인 용탕에 강판을 집어넣었다 꺼낸 뒤 냉각 건조시키는 방식입니다. 실질적인 내식성을 좌우하는 아연막이 비교적 두껍게 입혀져 경제적이지만, 전처리 공정에 따라 밀착성이 달라지고 흘러내리거나 맺힌 상태로 건조되는 도금불량이 발생할 수도 있습니다.
강철 외에는 가격이 다소 비싸지만 산화피막을 형성하는 아노다이징 처리로 금속의 질감을 살리면서 내부식성을 갖출 수 있는 알루미늄 패널을 사용하기도 합니다. 또한 LED 등으로 튜닝된 PC 내부를 밖에서 볼 수 있도록 측면 패널이나 전면 베젤을 아크릴이나 강화유리 같은 투명한 재질로 제공하는 경우가 크게 늘었습니다.
- 패널 두께 (Thickness)
PC 케이스 패널의 두께는 1.0mm를 기준으로 영문 이니셜을 딴 1T 단위로 표시합니다. 얇게는 0.4T 부터 두꺼운 경우에는 2T 정도로 제품에 따른 차이가 큰 편입니다.패널의 두께는 곧 무게와 연결되는데, 무게가 늘어날수록 쿨링팬 등에서 발생하는 진동과 그에 따른 마찰음이 감소하는 효과가 있어 고급 사용자층에서는 1T 이상의 두께를 선호하는 경향이 있습니다.
물론 너무 무거우면 일반적인 사용시에도 불편할 수 있고, 두꺼워질수록 가격(원가)도 비례해서 상승하기 때문에 대중적으로 사용되는 제품군에서는 0.6T ~ 0.8T 정도 두께의 패널이 주로 사용됩니다.