2018년 3월 (AM4)

- AMD 400 시리즈 칩셋, 프로몬토리 (Promontory)

2018년 6월 기준으로 최상위 모델인 X470 칩셋만 X370 칩셋의 마이너 업데이트 형태로 출시되었습니다. 하드웨어 사양 측면에서는 딱히 달라진 부분이 없지만 새로운 저장장치 가속 기술로 AMD StoreMI 기능이 추가되었습니다.

AMD StoreMI는 속도는 빠르지만 비교적 용량이 적고 가격이 비싼 SSD, 저렴한 가격에 대용량이지만 속도가 느린 HDD를 하나의 드라이브로 "통합"시키는 기술입니다. 사용자의 소프트웨어 활용 패턴을 분석해 자주 사용하는 프로그램에 우선순위를 부여하고 더 빠른 저장장치에 데이터를 자동으로 할당시켜줍니다. 이를 통해 운영체제 부팅시간은 물론이고, 프로그램의 로딩 시간이나 시스템의 반응 속도를 더 빠르게 만들어줍니다.

SSD를 전용 캐시로 사용하고 저장공간으로 HDD를 사용하는 SSHD와 일견 비슷해보이지만, AMD StoreMI는 전용 드라이버를 사용해 SSD와 HDD의 저장공간을 하나로 통합시키는 RAID 형태에 가깝다는 특징이 있습니다. 하지만 RAID 와는 달리 운영체제(Windows)가 설치된 드라이브도 특별한 설정없이 기술 적용 범위에 포함시킬 수 있어 편의성 또한 뛰어난 편입니다. 물론 이 기술을 적용하는데 특정 브랜드의 제품만 사용할 필요도 없습니다.

AMD StoreMI 기술은 이미 HDD에 운영체제를 구축한 상태에서 재설치 없이 새롭게 장착하는 SSD 수준의 성능을 바라거나, 여러 개의 드라이브에 분산된 대규모 파일들을 하나의 드라이브로 통합하려고 할 때, 플레이하는 게임이 너무 많아 어쩔 수 없이 HDD에 설치했지만 자주 플레이 하는 게임의 성능은 포기할 수 없을 때 유용하게 활용할 수 있습니다.

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2017년 7월 (TR4)

- AMD X399 칩셋, 화이트하벤 (Whitehaven)

화이트하벤은 에일리언웨어로부터 유출되었던 라이젠 쓰레드리퍼 기반 시스템의 플랫폼명에 기재되었던 명칭을 끝으로 갱신된 정보가 없기에 그대로 인용했습니다. 여담으로 화이트하벤은 호주에 위치한 해변가입니다.

각설하고 X399 칩셋은 AMD 역사상 처음으로 일반 소비자에게 어필하는 하이엔드 데스크탑 플랫폼입니다. 쿼드채널 메모리는 물론이고, 60개에 달하는 CPU 직결 PCI-Express 3.0 레인, 12개의 SATA3 포트, NVMe RAID(RAIDXpert) 등 일반 소비자용 플랫폼인 프로몬토리와 차별화된 기능들을 제공합니다.

이러한 구성은 데스크탑 PC를 운영하지만 서버급 멀티-쓰레드와 GPU 가속 성능, 고성능 저장장치를 필요로 하는 렌더링 / 영상 편집 분야나 고사양 게임을 스트리밍 하는 인터넷 방송 BJ(Broadcasting Jockey)들을 관통합니다. 특히 고성능 저장장치의 필요성이 다른 분야에 비해 월등히 높은 영상 편집자들에게는 CPU 레벨 NVMe RAID를 경쟁사 플랫폼보다 유연하게 활용할 수 있다는 점이 상당히 매력적인 요소로 비춰질 가능성이 높습니다.

PCI-Express 확장 카드를 통해 4개의 NVMe SSD를 RAID0으로 묶을경우 최대 128Gbps의 대역폭으로 사용이 가능합니다. 단, 메인보드 칩셋을 경유하면 단일 대역폭과 동일한 32Gbps로 동작하므로 CPU에 직결된 PCI-Express 레인을 사용해야 합니다. CPU 레벨 RAID 기술은 경쟁사도 제공하지만 지정된 SSD 브랜드(Intel) 한정인 반면, AMD X399 플랫폼은 SSD 브랜드 제약이 없기 때문에 비용대비 성능을 조율할 수 있는 폭이 더 넓습니다.

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2017년 2월 (AM4)

- AMD 300 시리즈 칩셋, 프로몬토리 (Promontory)

AMD 300 시리즈는 데스크탑에 기반한 최초의 AM4 칩셋 라인업입니다. 플랫폼 단위로 지원 프로세서가 나뉘는 AMD 답게 공동 출시한 AMD 라이젠 프로세서(Summit Ridge)는 물론이고, 이전 세대 APU(Bristol Ridge)부터 추후 출시될 AM4 기반 프로세서들(Raven Ridge, Pinnacle Ridge 등)까지 사용할 수 있습니다.

특기할만한 사항으로는 최저가 칩셋(A320/A300)을 제외한 모든 라인업이 오버클러킹을 공식 지원한다는 점과, 표준 데스크탑 기준으로 최소 1개 이상(최대 2개) USB3.1(Gen.2) + 6개 이상(최대 10개) USB3.0(Gen.1) 포트를 네이티브 칩셋 레벨에서 지원한다는 점 입니다.

칩셋 라인업은 심플하게 고급 / 가성비 / 최저가로 표현할 수 있습니다. X370 칩셋의 경우 Multi-GPU 기술과 6개의 SATA3 포트를 지원해 강력한 컴퓨팅 파워와 확장성을 제공하며, B350 칩셋은 SATA3 포트(4개)와 USB3.0 포트(6개) 구성으로 확장성만 축소시켜 성능 위주의 개인 사용자들을 배려했습니다. A320 칩셋은 일견 저가형임에도 B350 칩셋과 큰 차이가 없어 보이지만, 오버클럭을 지원하지 않음으로써 확실하게 사용자층을 구분지었습니다.

AMD 소프트웨어 설계 표준화 코드(AGESA) 업데이트를 통한 플랫폼 최적화 역시 주목할만한 특징 중 하나입니다. 고클럭 메모리 호환성에 초점을 맞춰 전반적인 시스템 성능을 개선하는 것은 물론이고, 추후 발표되는 APU 프로세서의 효율을 극대화시킬 수 있는 밑바탕이 되어줄 것으로 보입니다.

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2015년 5월 (FM2+)

- AMD A88X / A78 칩셋, 볼튼 (Bolton)

사실상 트리니티의 연장선이었던 리치랜드를 건너뛰면 약 2년만에 대대적인 아키텍처 개선을 거친 카베리(Kaveri) APU를 위해 출시된 칩셋 라인업입니다.

CPU 와 GPU 아키텍처가 모두 일변하면서 라노-트리니티처럼 호환이 불가능한 소켓 변경이 있을 것으로 예상되었으나, 막상 뚜껑을 열어보니 카베리 기반 프로세서를 FM2 소켓(PGA904) 메인보드에 장착하는 것은 불가능하지만 트리니티나 리치랜드 기반 프로세서를 FM2+(PGA906) 소켓에 장착하는 것은 가능하게끔 출시되었습니다.

기존의 A75 / A85X를 대체하는 A78 / A88X 칩셋군으로 출시되었으며, 이후 SATA3 및 USB 3.0 과 같은 최신 규격을 지원하지 않는 A55 칩셋의 단점을 개선한 A68H 칩셋으로 대체되었습니다.

새롭게 출시된 칩셋치고 겉으로 드러나는 변화는 많지 않았지만, 내부적으로는 저장장치를 제어하는 AHCI 프로토콜이 1.2에서 1.3으로 갱신되었고, RAID 드라이버의 기술 지원도 프로미스(Promise)에서 닷 힐(Dot Hill)로 바뀌었습니다.

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2014년 5월 (AM1)

- AMD 3세대 SoC APU 플랫폼, 카비니 (Kabini)

AMD AM1 플랫폼을 데스크탑용 메인보드로 소개해야하는지에 대해 잠깐 고민을 했지만, AMD의 공식 입장과 더불어 전통적인 데스크탑 PC의 특징 중 하나인 교체 가능한 레버 고정 CPU 소켓을 제공한다는 점을 근거로 지면을 마련했습니다.

AM1 플랫폼은 시스템 온 칩(SoC) 구성으로 별도의 인터페이스 허브 컨트롤러, 즉 메인보드 칩셋 없이 작동합니다. 이러한 특성상 메인보드의 입출력 기능은 온전히 장착되는 프로세서의 사양에 의존합니다. 이러한 특성 때문에 카비니 기반 프로세서는 연산 코어의 성능에는 차이가 있을지언정, 입출력 인터페이스는 동일한 사양으로 제공됩니다. 어떤 프로세서를 쓰더라도 메인보드의 모든 기능을 활용할 수 있습니다

지원하는 입출력 인터페이스를 나열하자면 USB 3.0 포트 2개, USB 2.0 포트 8개, SDXC 슬롯(UHS-I) 1개, PS/2 포트 1개, 디스플레이 출력 DP / HDMI / D-Sub, SATA3 포트 2개 입니다. GCN 그래픽 코어를 내장하고 있기 때문에 프로세서 만으로도 디스플레이 출력이 가능하지만, 별도의 전용 그래픽 카드 장착을 위해 4배속으로 작동하는 MXM 소켓 또는 16x PCI-Express 슬롯을 배치할 수 있습니다.

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2012년 5월 (FM2/FM2+)

- AMD A85X 칩셋, 허드슨 (Hudson)

2세대 APU 트리니티를 출시하면서 새롭게 선보인 허드슨 계열 최상위 칩셋입니다. 8개의 SATA3 포트와 프로세서와 직결된 16배속 PCI-Express 레인 분배를 통한 8배속 2-Way 멀티 GPU 기술을 공식 지원하는 것이 주요 특징입니다.

라노(FM1) 세대에 출시된 A55 및 A75 칩셋도 FM2 플랫폼을 지원하지만, 기존의 FM1 소켓 메인보드에 FM2 프로세서를 사용할 수는 없습니다.

최대 듀얼 모니터(2개)까지 지원했던 FM1과 달리, FM2 플랫폼부터는 특별한 조건없이 내장 그래픽 만으로 트리플 모니터(3개) 구성이 가능합니다. 또한 DP 단자를 활용할 경우 데이지 체인(Daisy Chain) 기술을 통해 최대 4개의 모니터를 동시에 사용할 수 있습니다.

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2011 6월 (AM3+/AM3)

- AMD 900 시리즈 칩셋 (A-Link Express III)

AMD FX 시리즈를 지원하기 위해 출시된 칩셋입니다. 하위 호환이 가능한 AM3+ 소켓을 사용하기 때문에 AM3 플랫폼인 스타즈(Stars) 기반 페넘 II 프로세서도 장착할 수 있습니다. 노스 브릿지는 그래픽 카드를 위한 PCI-Express 레인 분배 역할이 주 목적이며, 사우스 브릿지는 SATA3 및 USB 인터페이스와 같은 I/O 컨트롤러로 활용됩니다.

최상위 칩셋인 990FX는 32레인 PCI-Express 2.0 인터페이스로 최대 8배속 4-Way 멀티 GPU 기술을 지원합니다. NVIDIA SLI 라이센스가 포함되어 있으며 당연하게도 AMD CrossFireX(CFX) 기술 역시 지원합니다. 중-상급 포지션인 990X 칩셋은 16레인 PCI-Express 2.0을 지원합니다. 8배속 2-Way 멀티 GPU 기술을 지원하며, NVIDIA SLI 및 AMD CFX 기술을 지원합니다.

970 칩셋은 20레인 PCI-Express 2.0으로 전통적인 16x/4x 비대칭 슬롯 구성이 됩니다. AMD CFX 기술만 지원하며 라이센스 비용이 빠져 비교적 저렴한 가격으로 제공됩니다. 짝을 이루는 사우스 브릿지는 SB950으로 통일되었기 때문에 각종 입출력 포트는 3가지 라인업 모두 동일한 수준으로 구성될 수 있습니다.

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2011년 6월 (FM1/FM2+)

- AMD A75 / A55 칩셋, 허드슨 (Hudson)

1세대 APU 라노를 지원하는 칩셋으로 출시되었습니다. 경쟁사에 비해 열세인 퍼포먼스급 프로세서 시장을 환기시키기 위해 최신 인터페이스 가운데 가장 널리 사용되고 있는 USB 3.0 규격을 먼저 도입한 것이 특징입니다.

A75 칩셋이 바로 데스크탑 PC용 메인보드 칩셋으로는 최초로 USB 3.0 인터페이스를 네이티브로 도입했습니다. 또한 SATA3 포트도 제한적으로 도입한 경쟁사와 달리 6개의 포트 모두 6Gbps SATA3를 도입해 차별화를 꾀한 모습입니다.

저가형 모델인 A55 칩셋은 앞서 언급된 SATA3 및 USB 3.0 인터페이스 대신 기존의 SATA2와 USB 2.0 인터페이스를 고수하면서 가격을 낮추는 본연의 자세에 충실한 모습입니다.

후속 FM2 및 FM2+ 소켓과도 호환되어 중~저가형 시장을 유지하는데 일조했습니다.

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