PC 케이스 (Computer Chassis) - 규격에 따른 대략적인 사이즈 및 내부 구성을 소개합니다.
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- 미들타워 (Middle-Tower)
메인보드와 파워 서플라이 모두 ATX 규격을 장착할 수 있는 가장 일반적인 형상입니다. 상대적으로 넉넉한 내부 공간과 다수의 쿨링팬을 장착할 수 있어 발열량이 많은 고사양 시스템에도 충분한 냉각 솔루션을 구축할 수 있습니다. 오늘날에는 기본적인 확장 기능들이 통합되면서 ATX 규격보다 mATX 메인보드가 대중적으로 쓰이고 있지만, 고급 게이밍 PC의 트렌드가 멀티 GPU 보다 하나의 고성능 그래픽 카드에 집중하는 방향으로 가닥이 잡히면서 대형 쿨러를 위한 공간을 충분히 확보할 수 있는 미틀타워 케이스의 인기는 여전히 유지되고 있습니다.- 미니타워 (Mini-Tower)
mATX 메인보드와 ATX 파워 서플라이를 장착할 수 있는 케이스로, 그래픽 카드를 제외하면 사용 빈도가 크게 줄어든 확장카드 슬롯을 줄여 높이를 낮춘 형상입니다. 미들타워 케이스에 mATX 메인보드를 장착했을 때 생기는 휑한 빈공간이 없어지고, 퍼포먼스급 그래픽 카드 정도는 충분히 장착할 수 있기 때문에 점유율이 늘어났습니다. 다만 2-슬롯을 초과하는 초대형 쿨러를 장착한 그래픽 카드는 바닥과의 거리가 협소해져 공기흐름이 원활하지 않거나, 물리적으로 간섭이 발생하는 경우가 있어 하이엔드급 이상의 시스템에서는 채택률이 떨어지는 편 입니다.- 빅타워 (Big-Tower)
과거에는 E-ATX(Extended-ATX) 메인보드까지 장착 가능한 케이스를 뜻했지만, 최근에는 미들타워 케이스도 더 넓은 내부공간을 확보해 E-ATX 규격 메인보드를 지원하기도 합니다. 이를 대신해 일반적인 미들타워 케이스에서는 쉽게 찾아보기 힘든 3열 라디에이터(360mm 급)를 2개 이상 장착할 수 있거나, 그래픽 카드의 대형화 및 SSD의 등장으로 눈에 띄게 지원 개수가 줄어든 5.25/3.5" 드라이브 베이를 대량으로 제공하는 내부구성을 갖춘 경우 빅타워로 지칭하기도 합니다.*케이스 지원 규격보다 작은 사이즈의 메인보드도 장착할 수 있습니다.
- 준슬림 (Semi-Slim)
준슬림 규격은 미들타워처럼 ATX 규격의 메인보드와 파워 서플라이를 사용합니다. 다만 일반적인 타워형 케이스와 달리 파워 서플라이의 장착위치가 케이스 후면이 아닌 "전면 하단"에 위치한다는 점 입니다. 슬림형 케이스와 비슷한 가로폭을 구현하기 위해 전면 하단에 90도로 세워진 상태로 장착됩니다. 세로로 장착된 파워 서플라이 덕분에 가로폭은 슬림형 케이스와 동일한 수준으로 좁힐 수 있게 되었지만, 간섭을 피하기 위해 메인보드와 파워 서플라이 장착구역이 겹치지 않도록 분리되어 있기 때문에 케이스의 깊이가 긴 편 입니다.- 슬림 (Slim)
전통적인 슬림형 케이스는 mATX 메인보드와 mATX(SFX) 파워 서플라이를 장착하는 방식이지만, 그래픽 카드가 점차 대형화 노선을 타면서 사실상 미니타워로 대체되고 있습니다. 외형상으로는 초슬림 케이스보다 가로폭이 조금 더 넓은 정도로 확실히 작은 크기를 지녔지만, 대형 쿨러가 장착된 고성능 그래픽 카드를 사용할 수 없는 경우가 많기 때문입니다. 물론 소형 폼팩터를 위해 손바닥만한 크기의 단축형 그래픽 카드가 존재하긴 하지만, 작은 크기에 높은 성능을 구겨넣은 그래픽 카드는 그에 걸맞는 가격과 더불어 발열을 해소하기 위해 시끄러운 소음이 동반되는 경우가 많아 메리트가 썩 좋다고 하기는 어렵습니다.- 초슬림 (Low-Profile, LP)
초슬림 케이스는 공간을 적게 차지하고 비용절감이 우선인 중소기업 이상의 대규모 사무자동화 환경에서 흔히 발견됩니다. 로우 프로파일(Low Profile) 규격으로도 불리며, 그래픽을 포함한 각종 확장카드 사용을 지양하고 메인보드에 통합된 기능을 최대한으로 활용하는데 초점이 맞춰져 있습니다. 파워 서플라이는 TFX 규격이 주로 사용되며, 저전력 컴퓨팅을 상정해 정격 출력량이 타 규격에 비해 적은 편입니다. 사실 초슬림 케이스는 소매시장에서 조립으로 유통되는 경우는 드물고, 앞서 언급된 사무자동화용으로 대기업에서 납품되는 제품에 주로 사용되는 경우가 많습니다.- 패널 재질 (Materials)
가장 일반적인 재질인 철판을 사용하는 경우 냉연강판을 상온에서 성형(SPCC), 부식을 방지하기 위해 아연을 도금하고 분체도장으로 덮는 과정을 거칩니다. 도금하는 방법에 따라 전기도금(SECC)과 용융도금(SGCC)로 나뉩니다.전기도금은 직류를 사용해 양극(+)에 연결된 전해질을 음극(-)에 연결된 강판에 전착시키는 방식입니다. 아연막의 두께가 전기량에 비례하기 때문에 균일하게 도포되며 밀착성도 좋은 편이지만 생산설비의 관리 비용이 원가에 반영될 수 있습니다.
용융도금은 고온으로 아연을 녹인 용탕에 강판을 집어넣었다 꺼낸 뒤 냉각 건조시키는 방식입니다. 실질적인 내식성을 좌우하는 아연막이 비교적 두껍게 입혀져 경제적이지만, 전처리 공정에 따라 밀착성이 달라지고 흘러내리거나 맺힌 상태로 건조되는 도금불량이 발생할 수도 있습니다.
강철 외에는 가격이 다소 비싸지만 산화피막을 형성하는 아노다이징 처리로 금속의 질감을 살리면서 내부식성을 갖출 수 있는 알루미늄 패널을 사용하기도 합니다. 또한 LED 등으로 튜닝된 PC 내부를 밖에서 볼 수 있도록 측면 패널이나 전면 베젤을 아크릴이나 강화유리 같은 투명한 재질로 제공하는 경우가 크게 늘었습니다.
- 패널 두께 (Thickness)
PC 케이스 패널의 두께는 1.0mm를 기준으로 영문 이니셜을 딴 1T 단위로 표시합니다. 얇게는 0.4T 부터 두꺼운 경우에는 2T 정도로 제품에 따른 차이가 큰 편입니다.패널의 두께는 곧 무게와 연결되는데, 무게가 늘어날수록 쿨링팬 등에서 발생하는 진동과 그에 따른 마찰음이 감소하는 효과가 있어 고급 사용자층에서는 1T 이상의 두께를 선호하는 경향이 있습니다.
물론 너무 무거우면 일반적인 사용시에도 불편할 수 있고, 두꺼워질수록 가격(원가)도 비례해서 상승하기 때문에 대중적으로 사용되는 제품군에서는 0.6T ~ 0.8T 정도 두께의 패널이 주로 사용됩니다.